公司简介
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技术历程:上世纪九十年代,依托西交大平台,参与了众多国内厂家的进口设备维护、维修及工艺升级。以日本SEIKEN PC4系列设备为模板,开始研发适用于国内客户的电子粉末包封机。经过全体员工的多年努力,目前我司的系列包封机技术已领先于国内、国际同行水平。并拥有多项专利。
技术优势: 1.元件加热技术:多温区独立控制辐射加热
2.粉末材料控制:气压数字化曲线调节
3.粉末材料温度控制:辅热、降温
4.除尘系统:多滤桶式、自动清灰
5.自动加料:实时检测实施补偿
6.包封高度控制:0.1mm可调