本机型适用于微小型传感器及积层电容的半自动化包封
专用于小型元件包封,主要特点是将元件挂装于保温箱内进行加热、沾粉。避免元件在运动中的易散热问题。
全国统一电话:
电话:陈 涛 13384997133 常 敏 13434084484