适用于传感器类元件的液态真空涂装工艺。

1.本机型适用于电子元器件的液态真空涂装工艺。

2.技术特点：A伺服驱动浸涂系统；精确控制浸涂高度、速度、累计递增高度，并可进行往复

      升降脱料。

B刮平机构；作用于液态胶体平面处理。

C水平晃动；作用于浸涂中的胶盘水平圆周晃动。

D真空系统；控制负压-浸涂释放。

E主要配置：PLC+人机界面控制；直线滑轨+步进模组传动

3.功率：0.75KW    电源：AC220V

4.可延伸功能：材料粘度检测、缺料检测、精确加料功能（试验中）。