1.   本机型适用于电子元器件的液态环氧树脂涂装工艺。

2.   主要配置：A步进驱动浸涂系统；精确控制浸涂高度、速度、累计递增高度等。

B搅拌机构；闲时搅拌、辅助放料、手动搅拌启动。

C震动机构；振幅可调。

D主要配置：PLC+人机界面控制；直线滑轨+步进模组传动

3.   功率：0.75KW    电源：AC220V

4.   可延伸功能：材料粘度检测、缺料检测、精确加料功能（试验中）。

5.   规划功能：配套上框机、机器人，实现无人化生产。